Skip to content Skip to footer

อว. จับมือ อาชีวะ และสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย ลงนาม MOU ปั้นเทคนิค 70,000 อัตรา รับคลื่นลงทุน PCB-เซมิคอนดักเตอร์

กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม โดยสำนักงานปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (สป.อว.) ร่วมกับกระทรวงศึกษาธิการ โดยสำนักงานคณะกรรมการการอาชีวศึกษา (สอศ.) และสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย ลงนามบันทึกความเข้าใจความร่วมมือว่าด้วย การพัฒนาศูนย์ฝึกอบรม (Training Center) เพื่อผลิตและพัฒนากำลังคนด้านอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงและเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทย ภายในงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ ภายในงาน ศาสตราจารย์ ดร. ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ได้กล่าวปาฐกถาพิเศษนำเสนอ “Siam Silica” ยุทธศาสตร์เพื่อวางรากฐานระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของประเทศไทย โดยเชื่อมโยงการพัฒนากำลังคน การวิจัยและนวัตกรรม โครงสร้างพื้นฐาน การดึงดูดการลงทุน และการสร้างตลาดเข้าด้วยกัน ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบชิป Photonics, Power Devices, Advanced Packaging ไปจนถึง PCB และ PCBA พร้อมวางโครงสร้างพื้นฐานด้านกำลังคนผ่านศูนย์ถ่ายทอดเทคโนโลยีระดับชาติ…

Read more

บีโอไอชู 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอิเล็กทรอนิกส์ไทย เผยลงทุน PCB-เซมิคอนดักเตอร์ทะยาน 1 ล้านล้านบาท

บีโอไอ เปิดงาน THECA 2026 ชู 4 ยุทธศาสตร์ขับเคลื่อนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย มุ่งส่งเสริมอุตสาหกรรมศักยภาพสูง สร้างความพร้อมรองรับการลงทุน สร้างโอกาสให้กับผู้ประกอบการไทย และเดินหน้าสร้างระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ เชื่อมโยง PCB เซมิคอนดักเตอร์ Advanced Packaging และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ พร้อมเร่งพัฒนาบุคลากรและเชื่อมผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ Global Supply Chain ชูยอดลงทุนอิเล็กทรอนิกส์ไทย 4 ปี ทะลุ 1 ล้านล้านบาท เน้นสานต่อประโยชน์กับผู้ประกอบการไทย งาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) จัดขึ้นระหว่างวันที่ 26 – 28 สิงหาคม 2569 ณ EH 98-99 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ ภายใต้แนวคิด “Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-Gen Packaging”…

Read more